上海合晶增资7亿建郑州8寸半导体硅晶圆厂

作者:米乐m6网页版登录发布时间:2022-06-19 00:25

本文摘要:中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣告,将引入陆资参予旗下的上海合晶公司现金注册资本案,筹措到的7亿元人民币资金将在河南郑州修建8寸的半导体硅晶圆厂,预计2018年超过月生产能力5万片的规模,于隔年年更进一步拉高到月生产能力20万片。大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要低,因此极力发展自律的半导体产业,台湾地区的半导体厂不致得重新加入这场大战。

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中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣告,将引入陆资参予旗下的上海合晶公司现金注册资本案,筹措到的7亿元人民币资金将在河南郑州修建8寸的半导体硅晶圆厂,预计2018年超过月生产能力5万片的规模,于隔年年更进一步拉高到月生产能力20万片。大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要低,因此极力发展自律的半导体产业,台湾地区的半导体厂不致得重新加入这场大战。合晶目前在大陆另设“上海合晶”,为加快扩展大陆市场,发展在地供应链,该公司董事会要求与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签定“注册资本扩股协议”,涉及公司将联合参予合晶的7亿元人民币现增案,预计,陆资将获得上海合晶大约37.6%的股权,合晶仍持有人60.47%,仍是仅次于股东。

合晶回应,上海合晶现增所筹措之资金,将用作郑州航空港实验区所修建的8寸硅晶圆厂,而新厂将从明年开始修建,2018年展开客户证书,初期的月生产能力为5万片的8寸半导体硅晶圆,后年的月生产能力将更进一步扩展至20万片。


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